安徽半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)劃大布局
發(fā)布時(shí)間：2018-03-03
安徽印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》。提出發(fā)展目標(biāo)到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴(kuò)大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長(zhǎng)鑫，加快推進(jìn)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局上，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布。要緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，大力發(fā)展與主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、家電芯片等特色芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有、從有到多”的跨越發(fā)展。
重點(diǎn)任務(wù)有5個(gè)方面：
一是壯大芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計(jì)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。
二是增強(qiáng)芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴(kuò)大規(guī)模，盡快完成4條12吋晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長(zhǎng)鑫，加快推進(jìn)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。瞄準(zhǔn)國(guó)際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進(jìn)下一代先進(jìn)工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動(dòng)高端制造。大力發(fā)展特色制造工藝，探索布局GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）、SiC（碳化硅）等化合物半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)線。
三是提升封裝測(cè)試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊、倒裝、晶片級(jí)封裝、硅通孔等先進(jìn)封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)線和封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)中心。
四是大力發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢(shì)地位。鼓勵(lì)和支持黑磷等革命性半導(dǎo)體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。五是推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用。以新型顯示和相關(guān)面板驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司為主體，實(shí)現(xiàn)面板驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用一體化發(fā)展。針對(duì)全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體模塊、特色存儲(chǔ)器芯片，實(shí)施家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化工程。在汽車電子、計(jì)算機(jī)、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，逐步形成芯片設(shè)計(jì)制造和應(yīng)用的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。
安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?，半導(dǎo)體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國(guó)前列，初步形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、材料和設(shè)備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領(lǐng)域。龍頭企業(yè)不斷集聚，全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電，設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設(shè)立全球第二大研發(fā)中心，芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到12納米。易芯半導(dǎo)體公司自主研發(fā)12英寸芯片級(jí)單晶硅片，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
連續(xù)多年，我國(guó)芯片的進(jìn)口額超過(guò)石油，成為第一大宗進(jìn)口商品，每年花費(fèi)的總金額超過(guò)2000億美元，折合人民幣超過(guò)萬(wàn)億元。據(jù)國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)的估算，2015年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球的三分之一，但95%以上的產(chǎn)品供給都來(lái)自外資企業(yè)。芯片雖小但它是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出，可以說(shuō)是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“國(guó)之重器”。集成電路“大基金”初期計(jì)劃規(guī)模1200億元，實(shí)際募集資金接近1400億元。同時(shí)，各級(jí)地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規(guī)模超過(guò)3000億元。近期有報(bào)道稱，“大基金”二期募集資金規(guī)模將超過(guò)2000億元。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)10年，預(yù)計(jì)我國(guó)在集成電路領(lǐng)域新增投資總規(guī)模將超過(guò)10000億元。
在政策和資金雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐明顯加快。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%。2017年中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的標(biāo)志性成就包括華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；國(guó)產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)的定位精度和芯片級(jí)安全加密；裝備了國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威•太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列，在全球芯片設(shè)計(jì)前50強(qiáng)中，中國(guó)企業(yè)占據(jù)了11席；華為也順利地在高端機(jī)型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國(guó)在芯片領(lǐng)域奮起直追的態(tài)勢(shì)。
地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測(cè)算成長(zhǎng)有望達(dá) 5-10 倍。存儲(chǔ)、汽車、IoT及消費(fèi)電子龐大市場(chǎng)空間推動(dòng)芯片需求提升，國(guó)家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)型成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。5G時(shí)代即將到來(lái)，到2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要完全擺脫對(duì)國(guó)外的依賴還不現(xiàn)實(shí)。但在資金、政策支持下，在華為、中興、紫光等企業(yè)的共同努力下，自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，再經(jīng)過(guò)10到15年時(shí)間，中國(guó)完全有可能在全球芯片領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)崛起，徹底擺脫對(duì)外依賴，真正成為全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)。